Hãng NEC của Nhật và công ty ARM, một nhà thiết kế chip của Anh, đang cộng tác để thiết kế các chip có chứa từ hai lõi xử lý trở lên. Các lõi này là bộ phận tính toán bên trong các bộ vi xử lý. Các chip này được thiết kế dành cho các loại ĐTDĐ và thiết bị gia dụng.

Các chip lõi kép (Dual-core chip) - giống như chip IBM Power 4 dành cho các máy chủ, đang là một xu hướng phát triển nhanh chóng trên thị trường bán dẫn thế giới. Bộ xử lý sắp ra mắt UltraSparc 4 của Sun thực tế là hai chip UltraSparc III được tích hợp vào một tấm silicon đơn. Intel sẽ tham gia vào thị trường chip đa lõi vào năm 2005 với sản phẩm chip có tên Montecito.

Đưa hai lõi xử lý vào cùng một miếng silicon sẽ làm tăng hiệu suất của chip (hay máy tính dùng loại chip đó) lên gần gấp đôi. Tuy nhiên, các chip lõi kép có giá thành thấp hơn và chiếm ít không gian trong máy tính hơn nhiều so với hai bộ xử lý lõi đơn.

Trên thị trường ĐTDĐ, một con chip lõi kép sẽ là lý tưởng cho việc tiết kiệm điện năng.

Một điện thoại bộ xử lý kép cũng sẽ hỗ trợ việc chia các mảng ứng dụng khác nhau của nhà sản xuất. Một lõi có thể được sử dụng để xử lý các chức năng viễn thông, trong khi lõi còn lại có thể xử lý việc lưu thông Internet.

Hai công ty nói trên sẽ cộng tác trong quá trình thiết kế và đưa ra thị trường các bộ xử lý đa lõi. Các chip đa lõi đầu tiên dự kiến sẽ dựa trên thiết kế của kiến trúc lõi ARM 11, lõi xử lý hiện hành nhất của hãng ARM.

Bình Minh - Theo CNET