Hãng điện tử Hàn Quốc Samsung tuyên bố đã nghiên cứu thành công quy trình gói chip nhớ mới, cho phép họ có thể sản xuất được bộ nhớ NAND Flash có dung lượng tới 16GB với kích thước cực mỏng.

Công nghệ gói đa chip (MCP – Multi-chip Package) có thể cho phép Samsung “gói” các chip nhớ NAND Flash để tạo thành một con chip NAND Flash độc lập có dung lượng lên tới 16GB.
 
Nhà sản xuất cho biết công nghệ MCP là sự kết hợp của các công nghệ như công nghệ làm mỏng lớp đệm, công nghệ lớp tái phân phối, cắt lớp đệm chip và hàn mạch.
 
Ví dụ, công nghệ làm mỏng lớp đệm mới có thể giảm độ dày của các lớp đệm xuống còn 30 micrometre -  tương đương với độ dày của các tế bào trên cơ thể người. Công nghệ cắt lớp laser mới có thể cắt những lớp đệm đó thành từng con chip riêng biệt mà không hề làm hỏng chúng. Trong khi đó, công nghệ cắt lớp đệm chip bằng lưỡi dao truyền thống chỉ có thể cắt được các lớp đệm chip có độ dày tối đa là 80 micrometers.
 
Công nghệ MCP sẽ gói các con chip nhớ theo chiều thẳng đứng nhờ công nghệ lớp tái phân phối mới của Samsung, cho phép các lớp đệm chip tiếp xúc trực tiếp với nhau theo bề mặt thay vì công nghệ kéo dài mạch để nối các chip như trước đây. Các lớp chip đơn lẻ giờ đây cũng được sắp xếp theo một thiết mới nhằm giảm tới mức tối đa không gian và độ dài của mạch chip. Tổng độ dày của gói chip sản xuất theo công nghệ MCP chỉ bằng 1,4mm.
 
“Công nghệ MCP mới đi theo xu hướng hiện nay là thiết kế nhỏ nhưng dung lượng lưu trữ lớn nhằm đáp ứng nhu cầu của các ứng dụng và thiết bị đa phương tiện,” Samsung khẳng định.

(Theo VnMedia/Vnunet)